证券之星消息，中瓷电子 ( 003031 ) 12 月 05 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者：公司定向募投已过去一个月，募投资金是否已投入到正常的使用中，何时公告，剩余资金是否会进行结构性理财，为何公司效率总是慢别的企业一拍？

  中瓷电子董秘：您好，公司募投项目均按计划正常进行中，公司已召开董事会，审议了关于部分闲置募集资金进行现金管理的议案，请您关注公司指定信息公开披露平台公司公告，谢谢您的关心。

  投资者：按公司第三代半导体工艺及封测平台建设项目最终募投是达到月产 1 万片，又表示明年可达 1 万片目标，即是否明年募投项目即可实施完成

  中瓷电子董秘：您好，国联万众公司第三代半导体工艺及封测平台建设项目不仅有碳化硅芯片生产，还涉及碳化硅模块产品生产，碳化硅模块生产线建设规划明年启动，项目实施进度按募投项目计划完成。谢谢您的关心。

  投资者：新闻媒体报道，本次重组将氮化镓通信射频集成电路、碳化硅功率模块及其应用业务注入上市平台，产业布局涵盖设计、制造、封装、测试等核心环节，产业完整程度较高，是中国电科产业基础研究院发挥国家战略科技力量作用、积极践行国家战略、保障我国关键核心电子元器件自立自强的重要举措。请问三家注入子公司市场定位是什么，是否都有对外销售业务，是否可优化整合为一个企业，目前整合了原公司和收购公司哪些部门？

  中瓷电子董秘：您好，通过重组，中瓷电子将成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的国内一流半导体领域高科技企业。目前企业内部依据业务正在有序进行板块重组、整合，在上市公司整体经营目标和战略规划下，在业务、资源、资产、财务、人员和机构等方面对标的资产进行整合管控，促进业务有效融合，优化资源配置，提高经营效率和效益，提升上市公司整体盈利能力，维护上市公司和全体股东的利益。谢谢您的关心。

  投资者：公司重组完成，现在有十多亿现金在手上，是否会收购子公司博威、国联万众剩余股权的计划？

  中瓷电子董秘：您好，感谢您对公司的关心，请您持续关注公司指定信息公开披露平台公司公告。

  中瓷电子董秘：您好，国联万众公司目前暂未涉及手机滤波芯片产品。谢谢您的关心。

  投资者：公司高压碳化硅特别是主驱逆变 SiC 器件，已大规模商业化应用，目前除比亚迪外是否有其他在谈企业，比亚迪汽车主要装备的车型有哪些，除募投项目外，是否有进一步扩产计划？

  中瓷电子董秘：您好，国联万众公司碳化硅产品规模化应用车载电器的供电等领域，目前除比亚迪外，还有别的在谈企业。比亚迪汽车主要装备的车型有多种，公司产品主要为比亚迪生产的模块供芯片。谢谢您的关心。

  投资者：中国电子科技集团有限公司与中国华录集团有限公司实施重组，电科集团对公司定位和市值等有无新的要求，是否会促进优化上市公司资产？

  投资者：公司重组后有无计划更改上市公司图标和主营业务等事项，便于整体宣传，目前公司无相关标识，大家一直以为是一家陶瓷类公司

  中瓷电子董秘：您好，感谢您的建议，公司重组后，上市公司母公司仍为中瓷电子，后续如有需要将根据经营需要统筹考虑。谢谢您的关心。

  投资者：新闻媒体报道，目前日本是最大的 HTCC 生产地区，按产值计，2022 年日本占有全球大约 70% 的市场占有率，日本核心厂商是京瓷、NGK/NTK 和丸和三家。中国是全球第二大生产地区，占有大约 25% 的市场占有率，核心厂商有河北中瓷（13 所）、43 所（合肥圣达）、宜兴电子、北斗星通（佳利电子）等。2022 年河北中瓷（13 所）占有全球大约 11% 的市场占有率。请问公司 HTCC 先进封装器件产品有哪些？主要面向电子消费市场吗

  中瓷电子董秘：您好，公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具备极其重大作用和影响。中瓷电子是国内领先的电子陶瓷高新技术企业，主打产品光通信器件陶瓷外壳处于国内领头羊。公司始终专注于电子陶瓷领域，深耕多年，具备了电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权，开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代，并广销国际市场，谢谢您的关心。

  投资者：公司子公司国联万众公司募投项目将按计划进行，具体投产是分期实施，最终产能月产 1 万片晶圆，请问 1 片晶圆目前可生产多少功率件？有无提升空间？

  中瓷电子董秘：您好，1 片晶圆目前可生产的芯片数量，需要看具体型号，以 SiC MOSFET 为例，因功率大小不同，芯片尺寸有差异，一个晶圆的产出数从几百只到两三千只不等。每种产品都有提升空间，通过良率提升和设计优化减小芯片尺寸，都能提高每个晶圆的产出数量。谢谢您的关心。

  投资者：公司有无生产激光雷达用陶瓷外壳，今年产量和单价分别是多少，募投消费电子生产线有无相关产能？

  中瓷电子董秘：您好，公司汽车电子件系列新产品最重要的包含陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳。汽车电子用陶瓷外壳大多数都用在传统燃油车和新能源汽车用 MEMS 传感器、激光雷达等器件封装。激光雷达用陶瓷外壳具有尺寸精度高、散热性好、气密性好、可靠性高等特点，可用于封装激光雷达的激光器和探测器，可满足车规级高可靠的要求，应用于新能源汽车的自动驾驶领域。MEMS 传感器陶瓷外壳具有小型化、可靠性高等特点，用于封装 MEMS 压力、流量、加速度陀螺传感器，应用于传统燃油车和新能源汽车、智能驾驶、物联网等领域。谢谢您的关心。

  投资者：华为在河北设立了一家分公司，根据企查查 app 的数据这家分公司于 11 月 21 日刚刚成立，主要营业范围包括通信设施制造、信息系统集成服务、技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让和技术推广等。公司有无与其开展相关业务或合作？公司 5G 基站、消费电子、光模块等业务是否有进一步加深合作空间？

  中瓷电子董秘：您好，谢谢您对公司的关注，出于商业保护和与客户协议的约定，公司不方便透露具体客户名称及产品型号，敬请理解。谢谢您的关心。

  投资者：公司募投的消费电子生产线计划何时投入到正常的使用中，明年是否已有收到订单，具体产能和生产计划是否会公布？

  中瓷电子董秘：您好，公司募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，计划建设周期为 36 个月，预计今年年底陆续投产，项目建成后将达到年产消费电子陶瓷产品 44.05 亿只的生产能力。谢谢您的关心。

  中瓷电子董秘：您好，中瓷电子消费电子陶瓷外壳及基板系列新产品中的声表晶振类外壳在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS 等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设施等消费电子领域应用广泛。同时，中瓷电子汽车电子件系列新产品最重要的包含陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳。汽车电子用陶瓷外壳大多数都用在传统燃油车和新能源汽车用 MEMS 传感器、激光雷达等器件封装。激光雷达用陶瓷外壳具有尺寸精度高、散热性好、气密性好、可靠性高等特点，可用于封装激光雷达的激光器和探测器，可满足车规级高可靠的要求，应用于新能源汽车的自动驾驶领域。MEMS 传感器陶瓷外壳具有小型化、可靠性高等特点，用于封装 MEMS 压力、流量、加速度陀螺传感器，应用于传统燃油车和新能源汽车、智能驾驶、物联网等领域。另外，国联万众公司碳化硅汽车产品最重要的包含碳化硅 MOSFET 芯片、器件和模块，募投项目按照计划进行扩产。谢谢您的关心。

  投资者：请问公司今年是否还有计划分红，公司帐上趴着 10 几亿的货币流动资金，请问有下一步扩产或资本预算吗？还是以现金管理、理财为主要手段？

  中瓷电子董秘：您好，感谢您对公司的关注，公司 2023 年以来一直持续推进资产重组及募集配套资金相关工作，为保持股权结构的稳定性，加快重组进程，更好地维护全体股东的长远利益，公司暂未进行利润分配。后续，公司如有利润分配计划会按照相关规则及时进行披露。同时，公司致力于持续提升经营管理，推动高水平质量的发展，向市场传递价值。未来如有相关计划，公司亦将会严格按照法律和法规及时履行信息公开披露义务。谢谢您的关心。

  投资者：公司互动回答表示不存在大规模招人，请问年底投入到正常的使用中的消费电子生产线是否为全自动化生产线，需求工人很少？

  中瓷电子董秘：您好，公司消费电子陶瓷生产线建设均为自动化产线，同时，公司顺应行业技术发展的新趋势，对原有生产线进行信息化、智能化改造，提高生产线自动化水平，进一步提升公司生产效率。谢谢您的关心。

  投资者：目前全球主要云厂商已在数据中心内部 AI 服务器开始使用 800G 光模块，与此同时，英伟达等 GPU 厂商已明确提出了更高速率的 1.6T 光模块需求，以配合未来更大带宽更高算力的 GPU。以英伟达 GH200 架构为例，在训练场景下，H100 GPU 与 1.6T 光模块使用比例有望达到 1:12，英伟达下一代旗舰芯片 B100 大概率在 2024 年中旬发布，1.6T 光模块有望配套使用，公司目前是否已研发相关配套陶瓷外壳产品。

  中瓷电子董秘：您好，公司时刻关注电子产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，公司在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求，谢谢您的关心。

  投资者：请问贵公司公告募投资金到位为 10 月 30 日，11 月 27 日才公告募投资金 24 亿，用于理财存银行，而且需等 12 月召开股东大会后实施，经查询，银行活期存款 , 利率 0.30%, 一天的利息是 16666.7 元，而理财产品收益率至少是其 10 倍，两个月收益相差近 1000 万元，请问公司是否存在与银行利益输送，为何公司效率这么低，是否公司内部存在审批环节过多问题。公司目前制定了什么措施，保障公司募投项目按期建设并投入使用

  中瓷电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。公司募集资金到账后，根据交易所监管要求，完成了股份登记及发行上市工作，相关股份已于 2023 年 11 月 23 日发行上市。同时，公司董事会及股东大会的通知时限及召开程序，均符合公司章程及法律法规及规范性文件的要求。不存在与银行的利益输送问题。公司制定了《募集资金管理办法》对募集资金的存储、使用、管理与监督均有明确的规定。谢谢您的关心。

  投资者：媒体报道，碳化硅产业链的发展前景十分广阔。预计到 2028 年，全球碳化硅市场规模将达到 66 亿美元，其中新能源汽车市场将占据主导地位。此外，碳化硅单晶硅炉的市场空间也很大，预计在 2023-2026 年期间，其市场空间将达到 88 亿元人民币。公司目前除碳化硅功率件和主驱产品外，是否有在研其他碳化硅产品，公司目前产能利用率情况如何，预计何时可达到募投项目满产 13,210.20 万件的目标

  中瓷电子董秘：您好，目前国联万众公司主要产品为碳化硅二极管和碳化硅 MOSFET 芯片及相关产品，产能正在逐步达产中。募投项目正在按计划实施。谢谢您的关心。

  投资者：公司互动平台表示，中瓷电子 2022 年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，新建扩建生产线，进行产线自动化智能改造，提高各类电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品结构，提升公司效益，请问该生产线年底可新增多少通讯陶瓷外壳产能，该项目按原计划三年建设期，是否明年可投入使用？全部建成后设计产能是多少？

  中瓷电子董秘：您好，公司产能利用率维持在较高的水平。公司将紧跟市场及技术方向，新产品研究开发和项目产品结构将随市场需求变化而调整。同时，公司在积极开展现存业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展的新趋势及市场需求，谢谢您的关心。

  中瓷电子董秘：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至 2023 年 11 月 30 日收盘，公司股东总户数 13,310 户（已合并）。谢谢您的关心。

  投资者：公司新能源汽车适配 800V 碳化硅主驱芯片是否已批量供货比亚迪等车企，目前月供货量达到多少？另外，请问公司相关产品原材料是否是自己生产，衬底材料是否采购？若需求大规模爆发，是否有扩产计划和满足生产和市场需求？

  中瓷电子董秘：您好，国联万众公司汽车主驱芯片未开始批量供货。公司采购碳化硅外延材料，目前正在按计划实施募投项目，暂没有其他扩产计划。谢谢您的关心。

  投资者：在日前举行的第 21 届广州国际车展上，共有 1132 辆展车亮相，其中至少包含了 15 款以 SiC（碳化硅）为特色的新车型。此次车展上，不仅出现了今年下半年将上市的热门 SiC 车型，如仰望 U8、智己 LS6、华为问界 M9 等，还有一些尚未上市的 SiC 车型，例如奥迪 Q6e-tron 和仰望 U9 等也悉数登场。机构表示，随着 SiC 渗透率的进一步提升，产业链相关企业有望受益。请问公司目前是否已有和洽谈碳化硅产品供应相关车型

  中瓷电子董秘：您好，目前国联万众公司已给比亚迪汽车批量供货，其他车企也在洽谈之中。谢谢您的关心。

  中瓷电子董秘：您好，公司重视投资者关系管理，公司与投资者的沟通渠道是永远开放的，公司将根据监管要求适时召开业绩说明会。谢谢您的关心。

  投资者：工信部等八部门本月发布《关于组织开展公共领域车辆全面电动化先行区试点工作的通知》，其中提出新增公共充电桩（标准桩）与公共领域新能源汽车推广数量（标准车）比例力争达到 1 ∶ 1，高速公路服务区充电设施车位占比预期不低于小型停车位的 10%，形成一批典型的综合能源服务示范站。请问公司高压功率件除应用于新能源汽车、家电市场，是否可用于新能源充电桩业务？是否已有相关产品布局？

  中瓷电子董秘：您好，国联万众公司高压功率件除应用于新能源汽车、家电市场，可用于新能源充电桩业务，已有相关产品布局，谢谢您的关心。

  投资者：公司碳化硅汽车产品主要有哪些？近三年规划产能有多少？目前在研高压项目是否明年可量产？

  中瓷电子董秘：您好，国联万众公司碳化硅汽车产品主要包括碳化硅 MOSFET 芯片、器件和模块。近三年规划产能芯片晶圆每年 12 万片，器件和模块产能每年 13000 万只。目前在研高压芯片项目明年可量产，谢谢您的关心。

  投资者：媒体报道，近期召开的智界 S7 及华为全场景发布会上，华为常务董事、终端 BGCEO、智能汽车解决方案 BU 董事长余承东表示，智界 S7 将搭载全新的 DriveONE800V 碳化硅高压动力平台，请问公司是不是有相关产品作为赛力斯的供货商？

  中瓷电子董秘：您好，感谢对国联万众公司的关心，公司暂未进入赛力斯供应链，但已有相关技术需求对接。后续将根据用户需求进一步对齐技术指标、优化设计及研发产品的试制。谢谢您的关心。

  投资者：公司第三季度营收超 10 亿元，但未公开具体构成。请问目前营收占比最高的业务是什么，公司接下来几年主营业务聚焦于哪些方面？是否增量主要聚焦于陶瓷消费电子外壳、消费电子外壳、星链芯片和车用碳化硅芯片？

  中瓷电子董秘：您好，公司严格遵循相关法律和法规的要求履行信息披露义务。公司目前已顺利完成重组，公司及各分、子公司各项经营活动正常且顺利，各项募投项目正在按计划进行，相关信息请关注公司指定信息披露平台公司相关公告，谢谢您的关心。

  投资者：新闻媒体报道，中国国新控股有限责任公司 12 月 1 日发布公告称，旗下国新投资有限公司今日增持中证国新央企科技类指数基金，并将在未来继续增持。请问目前国新集团或其下属公司持有多少公司股份，公司是否了解其是否有进一步增持计划？

  中瓷电子董秘：您好，公司于 2023 年 11 月 22 日，已发布《河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易实施情况暨新增股份上市公告书》 ，请您关注公司指定信息披露媒体公司公告，谢谢您的关心。

  投资者：公司表示，陶瓷外壳产品定价策略为成本 + 市场，面对金价持续上行，成本快速上升，公司相关这类的产品是否有提价计划？公司开源节流方面是否有进一步措施？

  中瓷电子董秘：您好，感谢您对公司的关心，公司通过多年来建立的良好沟通机制与上下游客户之间积极协商控制成本风险。同时，公司也将通过不断优化经营管理水平，丰富产品结构，提升技术、服务品质，加强开拓市场等方式，丰富公司现有业务规模开辟新市场，为公司持续发展寻求新突破。谢谢您的关心。

  投资者：公司 800G 陶瓷通讯外壳是否已量产并批量供应？具体年产陶瓷通讯外壳能力是多少？公司有无研发 1.6TG 产品，是否已送样，下一年可生产？

  中瓷电子董秘：您好，公司通信器件用电子陶瓷外壳系列产品，主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳。其中光通信器件外壳具有良好的机械支撑和气密保护，可实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输。该产品种类可用于封装 TOSA、ROSA、ICR、WSS 等全系列光通信器件，传输速率覆盖 2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps，应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。同时，公司将紧跟市场及技术方向，新产品研究开发和项目产品结构将随市场需求变化而调整。同时，公司在积极开展现存业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展的新趋势及市场需求，谢谢您的关心。

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