据国家计算局计算，2016-2021 年，我国通讯设备零售规划呈全体扩展趋势。2020 年职业零售收入 1261.69 亿元，累计同比添加为 1.05%。估计 2021 年零售收入超越 1300 亿元。

　　依据工信部的数据显现，2012-2020 年，国内智能手机出货量呈动摇趋势，2019 年国内智能手机出货量 3.72 亿部，同比下降 4.7%，占同期手机出货量的 95.6%。2020 年，国内智能手机出货量 3.08 亿部，同比下降 20.8%。跟着 5G 换机潮的影响，2021 年全年，智能手机出货量 3.43 亿部，同比添加 15.9%，出货量上升敏捷。

　　集成电路对无线通讯范畴的影响是深远和要害的，如软件无线、SWAP、IrDA 及 蓝牙 等技能的使用供给了将移动电话、便携式信息终端、便携式游戏机和数字照相机等各种设备用无线方法连接起来的接口。

　　通讯设备如手机、路由器中主要有 SoC、RAM、ROM、射频、wifi 蓝牙等芯片，其封装方法涵盖了 BGA、CSP、SOP 等封装方法，其间引脚数较多的 SoC 多选用 BGA/CSP 封装，而引脚数较少的射频芯片与 wifi 芯片选用 CSP 封装。通讯设备的电路板一般较小，其引脚密度较高，因而其封装难度也随之添加。

　　近年来，数据宽带需求持续添加、FTTx ( 光纤接入 ) 加快、数据中心建造推动电信职业开展，加上安防监控运用和智能电网建造必将进步对通讯设备的需求。一起，人们智能便携通讯设备的小型化寻求，也将带动集成电路封装职业添加。

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