据多家台媒报导，台积电发言人表明，为持续致力于援助全球半导体供应链应战，台积电已回应美国商务部就“半导体供应链危险寻求大众定见”的需求，以帮忙面对这一应战。 尘埃落定，在美政府设定的11月8日的大限之前，一切被要求的企业悉数上交数据，没有企业明确提出回绝。 部分大企业关于参与过这样一场接见会面估量十分懊悔，不光没有捞到什么优点，并且还要将自己的中心数据示于人。 依据媒体的报导，9月23日美政府经过电线

　　电子发烧友网报导（文/李诚）跟着传统轿车向智能化的转型，轿车的芯片用量明显上升，整个轿车商场对芯片的需求也在不断扩大。据揭露数据显现，2020年，全球车规级芯片商场规模高达339亿美元，芯片出货量达439颗。据英特尔CEO帕特·基辛格估计，到2030年，跟着轿车智能化的开展，轿车芯片商场规模将到达1150亿美元，其间，轿车芯片占整体芯片商场的11%。 近两年，因受疫情影响，全球掀起了“缺芯潮”，不论是消费电子范畴仍是轿车电子范畴，都遭

　　半导体代工厂是耗电、耗水大户，这也导致许多的二氧化碳被排放，近年来，跟着芯片需求的迅速增长，半导体代工厂的碳排放日益添加。据外媒报导，全球最大的代工厂台积电2017年的碳排放量为600万吨，2019年为800万吨，2020年迅速增长至1500万吨。 半导体代工厂的碳排放量乃至超越传统轿车制作商，据外媒报导，英特尔2019年的用水量是福特轿车的三倍以上，工业废物是后者的两倍以上，三星电子2020年的二氧化碳排放量到达1290万吨，位居职业第二。 当

　　电子发烧友网报导（文/周凯扬）在Arm凶相毕露，RISC-V新秀兴起的境况下，x86处理器内部的竞赛也进入了白热化阶段。AMD继推出Zen CPU架构以来，总商场份额上正在一步步迎头赶上，虽然桌面和移动CPU上英特尔与AMD打得有来有回，但服务器处理器商场份额上，AMD保持着稳步增长的态势，越来越多的云服务商和数据中心转投了“AMD Yes”的阵营，更是在本年第三季度打破了市占率记载，到达了16%。虽然英特尔仍然占有着70%以上的商场，面对多方压力下，这种优

　　电子发烧友网报导（文/梁浩斌）接近岁末，又到一年智能手机旗舰芯片换代季。高通上星期在官网上线年度骁龙技能峰会的页面，官宣本年的技能峰会将会在2021年11月30日至12月2日举行。虽然官方还没放出太多音讯，但不过依照常规，高通下一代旗舰芯片SM8450（有音讯称将会命名为骁龙898）将会在这次技能峰会上发布。     AMD在COMPUTEX2021上官宣将会在三星Exynos芯片上运用RDNA架构的定制GPU IP，让本年三星的旗舰芯片遭到许多重视。近来，三星在交际平

　　在Arm凶相毕露，RISC-V新秀兴起的境况下，x86处理器内部的竞赛也进入了白热化阶段。AMD继推出Zen CPU架构以来，总商场份额上正在一步步迎头赶上，虽然桌面和移动CPU上英特尔与AMD打得有来有回，但服务器处理器商场份额上，AMD保持着稳步增长的态势，越来越多的云服务商和数据中心转投了“AMD Yes”的阵营，更是在本年第三季度打破了市占率记载，到达了16%。虽然英特尔仍然占有着70%以上的商场，面对多方压力下，这种优势好像难以持续保持了。 在本年

　　电子发烧友网报导（文/程文智）近来，第四届中国世界进口饱览会在上海国家会展中心举行，有来自127个国家和地区的近3000家参展企业参展。并且本年还特别规划了一个集成电路站，让不少世界集成电路企业参与其间。 电子发烧友网工业调查分析师这几天在展会上逛了逛，发现在集成电路展区不只有本年扩展后第一次参与的德州仪器（TI）、NI，也有参展屡次的高通、三星、安世半导体、海力士，以及半导体设备厂商ASML、尼康等，还有散落在其他展馆

　　国外碳化硅大厂：产能张狂扩张、丰厚的产品组合   电子发烧友网报导（文/李诚）碳化硅、氮化镓这两种新式半导体资料，凭仗其耐高温、耐高压、高频的特性在功率器材范畴得到了广泛的使用。尤其是碳化硅功率器材与传统硅基功率器材比较，碳化硅资料打破了创传统硅基资料的物理极限，碳化硅的耐温值高出硅基资料的一倍，一起，碳化硅的介电击穿场强也高出硅基资料数倍。碳化硅资料已成为高温、高压、大功率设备的最佳处理方案。   “碳中

　　关于光线追寻（ray tracing）这一概念，电脑游戏玩家肯定是不生疏的。光线追寻给游戏画面展现带来了更为细腻的光照体现和写实的光影作用，在电视节目和电影制作中也有广泛使用。 从界说上看，光线D）图画的方法。这样的界说或许比较笼统，实际上光线追寻便是为了计算出光线宣布后经过一系列衰减（吸收、反射和折射）再进入人眼时的现实情况，并将其复现在屏幕上，让人从屏幕上有一种感同身受的感觉

　　电子发烧友网报导（文/李宁远）现在电机操控一般分红电机驱动器IC，栅极驱动器IC加上MOS/IGBT这些功率器材。电机驱动器IC以小型化，高性能，高功率高压为方向开展，栅极驱动器IC则半桥，三相桥以及阻隔系列为主。这三部分每个部分在市面上都有许多产品，但在电机范畴的玩法从产品组合上看无外乎“离散”，“智能集成”以及“功率集成”这三种。 离散型驱控方案 这种“离散”型的组合方法，即各个器材部分都是分立的，从MCU到栅极驱动器到MO

　　现在电机操控一般分红电机驱动器IC，栅极驱动器IC加上MOS/IGBT这些功率器材。电机驱动器IC以小型化，高性能，高功率高压为方向开展，栅极驱动器IC则半桥，三相桥以及阻隔系列为主。这三部分每个部分在市面上都有许多产品，但在电机范畴的玩法从产品组合上看无外乎“离散”，“智能集成”以及“功率集成”这三种。 离散型驱控方案 这种“离散”型的组合方法，即各个器材部分都是分立的，从MCU到栅极驱动器到MOS。这种离散的组合方法很好了解，

　　最近一年以来，因为遭到轿车芯片缺少的影响，呈现了车企减产罢工、芯片提价的现象，现在，我国的轿车芯片还首要依靠进口，现在海外疫情不断延伸，车规晶圆产线产能放缓。依现在商场形势来看，国内车企想经过世界商场，补齐车规芯片缺口的方法是不可行的。已然国外产线无法满意商场需求，唯有加速国产代替开展的速度，才干缓解工业链的供应问题。 全球缺芯，轿车产能受限，中芯世界、华润微、闻泰科技、华虹集团等国内具有晶圆产线

　　电子发烧友网报导（文/李诚）近年来，无线充电技能就像当年的WiFi相同，得到了快速的遍及。跟着技能的开展，无线充电输出功率也得到了很大的提高，使用本钱得到了下降，使用范畴也得到了拓展。无线充电技能，也不再局限于消费类电子的使用，在医疗、工业制作等范畴均有不同的浸透。 近来，ST在业界的电源与动力论坛中带来了全新一代的70W+无线充电处理方案。ST的无线充电技能在业界内处于一个抢先的水平，具有着职业创始的创新式无线

　　近年来，无线充电技能就像当年的WiFi相同，得到了快速的遍及。跟着技能的开展，无线充电输出功率也得到了很大的提高，使用本钱得到了下降，使用范畴也得到了拓展。无线充电技能，也不再局限于消费类电子的使用，在医疗、工业制作等范畴均有不同的浸透。 近来，ST在业界的电源与动力论坛中带来了全新一代的70W+无线充电处理方案。ST的无线充电技能在业界内处于一个抢先的水平，具有着职业创始的创新式无线充电处理方案和独有的BCD工艺，是无

　　电子发烧友网报导（文/李宁远）一般所说的处理EMI问题，其实便是处理电子设备对外辐射搅扰，或许怎么避免设备、电子元件被外界电磁波搅扰的问题。在现在的高速体系中，传统的连接器正在被ICM（集成连接器模块）所替代，这种器材包含了规范的RJ-45连接器和分立的变换器。除了供给电接口，这类滤波连接器还供给了电缆与地点设备间独立的屏障，以按捺传导EMI和辐射EMI。 在电气体系最单薄的当地，屏蔽外壳接口处的滤波和瞬态按捺是维护体系最有

　　一般所说的处理EMI问题，其实便是处理电子设备对外辐射搅扰，或许怎么避免设备、电子元件被外界电磁波搅扰的问题。在现在的高速体系中，传统的连接器正在被ICM（集成连接器模块）所替代，这种器材包含了规范的RJ-45连接器和分立的变换器。除了供给电接口，这类滤波连接器还供给了电缆与地点设备间独立的屏障，以按捺传导EMI和辐射EMI。 在电气体系最单薄的当地，屏蔽外壳接口处的滤波和瞬态按捺是维护体系最有用的方法。经过在体系的输入

　　电子发烧友网报导（文/周凯扬）要说当时的室内定位技能，基本上是UWB与蓝牙气势最大，5G也开端了相关的布置，但他们或多或少都有自己的局限性。为了打破卫星定位无法处理室内准确定位的应战，总算有国内团队开端另辟蹊径，挑选了自主研制不同的技能道路月，武汉大学科技部“十三五”要点研制方案项目效果孵化企业知路导航发布了高精度音频室内芯片Kepler A100，以及根据该芯片的中心模组AM100S专用模组AM100、开发板AM100S-DEV与AM100-DEV、开

　　（电子发烧友网报导 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报导，业界人士泄漏，跟着交给周期延长到6个月以上，模仿芯片供货商德州仪器（TI）和安森美均已...

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