1、2020年手机概念股市值排行榜：10家企业市值超千亿元，合计超1.6万亿元！

  3、【2020-2021年度专题】2020半导体项目签约成绩单：总投资额超5903亿元，江苏“一骑绝尘”

  5、点评｜华为不会因为美国制裁就放弃芯片研发；合纵连横将成未来世界的主要竞争策略

  1、2020年手机概念股市值排行榜：10家企业市值超千亿元，合计超1.6万亿元！

  【编者按】魔幻的2020年终于走完，期待已久的2021年如期而至。回顾2020，疫情深刻地影响了全球半导体产业的发展，更加剧了国际形势的复杂变迁，自主可控、贸易保护主义、去全球化成为关注焦点；与此同时，政策和资本持续加持，线上办公/教育、新能源汽车等新兴应用落地开花。在2021年到来之际，《集微网》特推出【2020-2021年度专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游公司可以提供参考镜鉴。

  集微网消息，今年A股进入牛市以后，手机概念股也迎来新一波的涨潮，其中，苹果产业链龙头股迎来大幅度增长，而有业绩支撑、低估值和国产替代企业的涨幅同样较为领先。苹果产业链龙头股立讯精密成为市值最高者，其市值逼近4000亿元，远超于其他手机概念股！

  截至2020年31日收盘，立讯精密以市值3928亿元位居第一；其次是京东方，市值为2088亿元；排名第三的是韦尔股份，市值为2005亿元。以上三家企业是手机产业链中市值超过2000亿元的概念股。挤进市值TOP10的企业还有蓝思科技、闻泰科技、传音控股、歌尔股份、三安光电、鹏鼎控股、卓胜微，市值均超过1000亿元。

  作为苹果产业链龙头的立讯精密，其今年的股价涨幅超过100%，以3928亿元的市值独领风骚，远超于市值第二名。其高市值离不开业绩的支撑：最新财报显示，立讯精密2020年前三季度实现盈利收入595.28亿元，同比增长57.33%；归属于上市公司股东的纯利润是46.80亿元，同比增长62.06%。2020年，受益于TWS耳机市场的增长，立讯精密由于Airpods出货强劲，业绩得到不少增长。同时，立讯精密还继续深入Apple产业链，切入Apple Watch整机制造，或将成为其业绩的另一股驱动力。

  市值TOP2的京东方则更多地受益于面板价格持续上涨，市值已突破2000亿元。作为有突出贡献的公司，京东方受益于行业格局变化：由于消费终端设备大尺寸化以及体育赛事的刺激将持续拉动面板需求，使得面板行业供需格局整体处于平衡偏紧状态，面板价格全线回升，带动京东方销售业绩大幅度增长。京东方今年前三季度实现盈利收入1017 亿元，同比增长18.63%；纯利润是24.76亿元，同比增长33.67%。

  受益于汽车智能化的发展以及智能手机多摄及高像素的发展，深耕CIS且深入布局高端 CMOS的韦尔股份的业绩快速地增长，支撑其市值成为本年度TOP3。韦尔股份今年前三季度实现盈利收入 139.7亿元， 同比增长48.51%；纯利润是 17.27亿元，同比增长1177.8%。

  市值介于1000亿元到2000亿元的有7家企业，分别是蓝思科技、闻泰科技、传音控股、歌尔股份、三安光电、鹏鼎控股、卓胜微。而这十家企业，从手机供应链某些特定的程度上而言，已经稳固了其在所属供应链的龙头地位！

  其中，蓝思科技由于国内外品牌中高端手机前后盖3D玻璃产品的销量显著增多，而且在智能穿戴设备、中高端车载设备等相关领域的产品也实现了较快增长，业绩得到迅速增加：蓝思科技今年前三季营业收入为260.8亿元，同比增长26.64%；归属于上市公司纯利润是34.32亿元，同比增长209.63%。

  歌尔股份与立讯精密一样，受益于TWS耳机，业绩得到大幅度增长，今年以来股价涨幅较大，达到88.29%。歌尔股份今年前三季实现盈利收入347.3亿元，同比增长43.9%，纯利润是20.16亿元，同比增长104.71%。

  传音控股在股市中最被看好，全年股价涨幅达到238.46%。该公司今年前三季实现盈利收入249.7亿元，同比增长48.15%，纯利润是19.54亿元，同比增长50.23%。得益于中国良好的疫情控制使得复工较早，传音控股产能不受影响。同时非洲受疫情影响较小，手机需求仍旧强劲，使得其手机业务可以等到正常销售。而且，除了非洲地区以外，印度、巴基斯坦和孟加拉国地区也为传音控股贡献了较高的增速。

  闻泰科技是手机概念股市值TOP10里被严重低估的一家公司，全年股价涨幅最低，只有7.2%。虽然闻泰科技也受全球性疫情冲击，但仍保持突飞猛进地强劲增长。该公司今年前三季度实现盈利收入386.2亿元，同比增长76.6%；净利润22.59亿元，同比增长325.83%。其业绩增长的根本原因在于通讯板块5G产品的大幅增长以及安世集团纳入合并的驱动。

  鼎鹏控股也是全年股价涨幅比较低的一家公司，只有11.87%。该公司是手机概念股市值TOP10里唯一一家净利润下跌的企业。根据最新财报，鼎鹏控股今年前三季实现盈利收入174.7亿元，同比增长0.741%，纯利润是 13.79亿，同比下降18.99%。

  均受益于半导体产业国产替代的三安光电和卓胜微则在业绩上有不一样的表现。三安光电今年前三季实现盈利收入59.00亿元，同比增长10.65%，纯利润是9.38亿，同比下跌18.57%。由于净利润下跌的影响，三安光电在股市中并没那么被看好，全年股价涨幅为47.93%。卓胜微今年前三季实现盈利收入19.72亿元，同比增长100.27%，净利为7.18亿元，同比增长122.37，业绩增长幅度大，股价也更被看好，全年涨幅达到150.86%。

  集微网报道 全世界疫情影响之下，尽管今年长期资金市场遭遇“凛冬时刻”，但中国半导体投融资领域却呈现别样光景。多个方面数据显示，2020年全年，IC领域投资总额预计将达去年3倍，超过1000亿元。

  除了小米产投、华为哈勃、中芯聚源等产业资本的频频出手之外，国内半导体投资在2020年被激发了新活力，推动者来自红杉中国、IDG等为代表的一线投资机构。

  资金体量给公司发展的加持、系统投资版图衍生的协同效应，以及国际化视野形成的行业前景敏锐判断，一线投资机构的优势，与当下国内芯片产业需求契合。某一些程度上，芯片产业从单点繁荣到系统性勃发转变，一线机构也成了其下一程发展的 “最佳拍档”之一，将对推动国内芯片企业未来的发展形成合力，成为支持国内芯片产业生态建设形成良性循环的重要一极。

  今年年初暴发的新冠疫情，对各个行业均带来明显冲击。在投融资领域，清科研究中心发布的多个方面数据显示，今年上半年国内一级市场募资总额同比下降29.5%，投资总额同比下降21.5%，投资案例同比下降32.7%。

  单从融资项目数量来看，相较往年，2020年半导体投融资数量略有下降，但融资金额却呈现暴增之势。今年前10个月达到711.3 亿元，为去年同期 2.5 倍，预计年底将超过1000亿元，达去年全年总额的3倍。

  其中，多位领域内投资人表示，红杉中国、IDG、高瓴、高榕、启明在芯片领域的动作，最能代表2020年头部基金、一线机构的布局思路。

  头部投资机构红杉中国在芯片领域的投资中表现最为活跃。公开多个方面数据显示，2020年，该机构在芯片领域相继投资了比亚迪半导体、芯驰科技、南芯半导体、芯视界微电子、博流智能、云英谷、希姆计算、无限数、中科蓝讯、思特威、屹唐半导体等10余家企业，其中包含多个过亿元的融资项目。

  从投资标的来看，红杉中国的投资呈现国产替代及创新性应用机遇两大脉络，沿产业链上下游系统布局的打法。

  IDG资本今年投资项目虽然不多，只有壁仞科技、奕斯伟等几起投资，但芯片领域IPO项目却有所斩获。而今年刚成立的高瓴创投，目前投资了芯华章、芯歌科技、壁仞科技、地平线等企业。

  同样相对活跃的启明创投关注IC设计领域的三个新兴方向：AI计算、通信连接、传感。而高榕资本更关注IC设计领域“卡脖子”的环节，如EDA、GPU、模拟IC等。

  从投资金额看，高额融资案例较多，比如今年红杉中国领投比亚迪半导体（企业该轮融资额达19亿元），IDG领投奕斯伟（企业该轮融资超20亿元），高瓴创投领投壁仞科技（企业该轮融资达11亿元），都属于今年国内IC设计公司领域的重磅融资，此外上述机构参与的多起融资规模均在亿元级别以上。

  从投资领域上看，今年头部机构的投资仍集中于芯片设计环节，聚焦AI、物联网、智能汽车等较大市场空间的赛道、细分市场龙头。不同机构也依据自身特点有所侧重，如红杉中国等“深口袋”基金，其打法更多以产业生态建设为出发点，布局更具系统性。当然大多数基金，更青睐于从国产替代较为紧迫的“卡脖子”领域切入。

  相较于互联网、医疗、在线教育、快消、甚至商业航天项目而言，芯片产业并不足够“性感”，并且因其特殊自身发展的规律，决定了投入的长期性和持续性，难以在短期获得财务回报。但当国内芯片产业生态环境日趋完善时，入局者也并未被所谓热度冲昏头脑，并做好了长期陪跑的准备。

  事实上，20年前，头部投资机构、一线基金就曾对国内半导体产业高度关注，当时以海归精英创业为代表，展讯、锐迪科、中芯国际、格科微等企业都在新世纪之初诞生，彼时红杉中国等一线投资机构便已开始在半导体领域内的早期布局。

  但那时国内市场环境、资本环境和产业生态并不乐观，创业企业主要聚焦在中低端模仿的廉价替代，可选择的优质标的不多。

  比如自2006年来，红杉中国便相继投资了格科微、卓胜微、比特大陆、芯天下、地平线等一系列优秀的国内半导体企业；IDG相继投资了晶晨半导体、锐迪科，恒玄科技、翱捷科技等企业。

  当然，宏观环境在近些年产生了质的变化：国家政策的陆续出台，大基金的设立，科创板的推出等政策环境的变化，以及国产替代市场机遇的出现，都为领域内更多优质企业成长提供了良好土壤，便于资本与初创企业之间建立更紧密的价值纽带。

  云岫资本董事总经理赵占祥告诉集微网，头部机构在长期资金市场的频频出手是在政策引导、市场需求崛起下的一种顺势而为，而其中最大的需求是国产替代。

  从今年的ICCAD上发布的数据看，今年国内IC设计企业比去年增加了438家，同比上涨24.6%，达到2218家，而在2019年，芯片设计企业增长率仅为4.8%。而与此同时，根据海关总署发布的数据，今年前11个月，我国集成电路进口数量达到4884.6亿个，增加21.9%，价值2.2万亿元，增长15%。

  “这意味着国产替代还有很大的空间，有能够出现芯片设计巨头的机会。尤其是在一些芯片深水区，需要资金大，技术挑战高的领域，比如CPU、GPU、FPGA，高端装备材料等方面。”赵占祥告诉记者。

  即便在政策支持、创业企业增加的背景下，头部机构并没有放松其对标的选择的标准。红杉中国董事总经理靳文戟在接受集微网采访时指出，半导体行业的投资需要更加严密谨慎。企业是否值得投资有三点考量：一是规模，要求市场空间足够大；二是创新性，具有高于同行业的创新能力，三是创始人团队的素质。

  一位刚刚获得A轮融资的芯片初创企业负责人告诉集微网，投资机构对公司上市抱有期待很正常，但至少目前接触下来，这些头部机构对行业规律有很深的了解，基本上都会有耐心。

  靳文戟也表示，投资半导体就会尊重细分领域的规律，做好长期相伴的准备，同企业和中国半导体产业一起成长。

  “好公司不怕周期，时间长了价值才能反映出来。作为投资者，对于投资企业的培养要有耐心，助力其打造好的产品，好的业务和人才平台，与优秀的企业一起穿越周期。”靳文戟说。

  从被投企业的角度，头部机构巨大资金体量的加持，对于重研发，强调高投入的高科技企业而言至关重要。同时，头部机构的品牌效应对于被投企业也能起到“背书”作用。

  “融到钱更多了肯定是好事，这使得芯片企业在激烈的市场之间的竞争中容易拉开和对手的身位。而且大型机构投了我们之后，陆续有更多机构慕名而来。”上述初创企业负责人表示。

  在另一位半导体企业负责人看来，相对而言，一些半导体产业投资机构对企业在产能、订单方面产生的协同效应明显，但同时，也会对公司的治理结构，以及发展趋势会带来某些特定的程度的影响，是一条“强连接线”。拥有系统投资生态的头部投资机构，更像是一张“细网”，被投企业能够有机会与机构现有的广阔生态融合，产生新的价值创造机会。

  “一线投资机构投了成百上千家公司，我们的投资方也会是我们很多下游客户的股东，这实际上也能够促成一些互动和合作。而且，头部机构本身就是巨大的资源平台，CEO也属于高能人群，这其中会产生很多化学反应，投资机构也会投入资源开设一些针对企业高管的培训以及走进企业等活动，促进被投企业之间的交流。”该负责人告诉集微网。

  此外，许多头部投资机构在半导体领域有着深厚历史积淀，形成了对全球半导体产业高质量发展趋势的敏锐洞察和把握，其开阔的国际化视野和广泛的全球资源，对国内芯片企业而言也是一个重要吸引力。

  事实上，“风投”一词最初就诞生于硅谷半导体行业，一线机构与芯片最知名的渊源就是来自红杉资本。自1972年创立，半导体就是红杉资本主要的投资方向之一，其创始人唐·瓦伦丁曾就职于仙童半导体，在创立红杉资本之前就是一位地道的芯片人，其在NVIDIA第一代GPU发布前便对其投资，也是业界关注的重要案例之一。

  “以半导体为代表的硬科技其实就是全球化高度协作的产业，研发、市场、人才莫不如此。如果具备全球视野进行国内半导体的投资，无疑是很大优势。因为看得见最新的前沿技术方向，也能更敏锐地捕捉到中国市场的机会。”一位行业分析人士表示。

  从产业的视角看，头部机构开始由过去的单点投资，向围绕产业链条投资的纵深挺进。

  比如在智能汽车领域，红杉中国除了投资整车厂商小鹏汽车外，还在汽车功率器件方面投资了比亚迪半导体，车载电子的芯驰半导体以及车载AI芯片的地平线。据靳文戟介绍，目前红杉中国在国内已经投资了20多家半导体企业，红杉将沿着半导体产业链做全面布局，实现设计、封测、制造、材料、装备领域的覆盖。

  这样的投资策略将对国内半导体产业生态的建立完善，起到积极的推动作用，也将实现对中国半导体产业的持续赋能。

  于芯片领域创业而言，头部机构的深度布局、一线投资机构的果断行动已经规模显现，能预见的是，在进一步“扎根”中国半导体产业，完善和赋能中国半导体产业生态的同时，头部机构将伴随产业成长，在中国半导体产业未来发展的黄金十年里持续贡献资本的价值。

  3、【2020-2021年度专题】2020半导体项目签约成绩单：总投资额超5903亿元，江苏“一骑绝尘”

  【编者按】魔幻的2020年终于走完，期待已久的2021年如期而至。回顾2020，疫情深刻地影响了全球半导体产业的发展，更加剧了国际形势的复杂变迁，自主可控、贸易保护主义、去全球化成为关注焦点；与此同时，政策和资本持续加持，线上办公/教育、新能源汽车等新兴应用落地开花。在2021年到来之际，《集微网》特推出【2020-2021年度专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游公司可以提供参考镜鉴。

  集微网报道，2020年注定是不平凡的一年，全民战“疫”以外，在半导体领域，面对严峻的国际形势，国内半导体厂商也在为国产替代而奋战。

  据集微网不完全统计，2020全年，超23个省市落地半导体项目超478个，仅统计披露投资额的项目，全年落地项目总投资额超5903亿元。

  从全年落地项目投资总额来看， 2020上半年，虽受疫情影响，但是签约势头不减，其中，2月份签约总额超738.3亿元，以集中签约为主，5月份则夺得全年桂冠，投资总额达756.25亿元。在经历了上半年投资热之后，7月披露的签约项目总额锐减，但8月过后开始回升，9月达到2020下半年的顶峰，总投资额超734.9亿元。

  值得一提的是，9月，100亿元的露笑科技第三代半导体（碳化硅）产业园项目在2020中国半导体材料创新发展大会上集中签约，8月，露笑科技曾发布关于与合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园战略合作框架协议的公告。因此，9月份签约总额未将露笑科技第三代半导体（碳化硅）产业园项目投资额列入计算。

  从落地项目分布来看，长三角地区投资总额皆位列前席，2020年，江苏省落地项目拔得头筹，超112个项目落地，总投资额超1239亿元。

  2020年，江苏超112个项目落地，占全年落地总数23.4%，投资总额超1239亿元，占全年投资总额的21%。超3个百亿元项目落地江苏，包括150亿元的无锡先导集成电路装备与材料产业园、百亿元的半导体蒸镀设备及硅晶圆生产项目、30亿美元的梧升半导体IDM项目。

  据集微网不完全统计，江苏落地项目涵盖芯片设计、制造、封测等产业上、中、下游，涉及光刻机、第三代半导体、5G、传感器、触控、功率半导体、FPGA、集成电路材料等多个领域。

  江苏历来是我国集成电路产业规模第一大省，南京、苏州、无锡等集成电路产业带建设正进一步加快。据中国江苏网10月份报道，江苏省科技厅党组书记、厅长王秦表示，江苏的集成电路占到全国的28%。

  据了解，2020年上半年，江苏集成电路产业出售的收益871.29亿元，同比增长35%。

  12月23日，中国江苏省第十三届委员会第九次全员会议通过《江苏省委关于制定江苏省国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和二〇三五年远大目标的建议》，江苏将以重大需求和重大任务为牵引，在高端装备制造、集成电路、生物医药、人工智能、移动通信、量子科技、航空、软件、新材料等重点领域和关键环节部署一批重大科学技术攻关项目，尽快突破关键核心技术，加快关键零部件国产化替代。

  2020年，江西落地项目超17个，占全年落地总数4%，投资总额超909亿元，占全年投资总额的15.4%。

  值得注意的是，2020年，两大百亿元产业园落地江西，包括260亿元的中车产业园项目和300亿元的康佳半导体产业园暨第三代化合物半导体项目。两大产业园投资总额达560亿元，占江西全年投资总额的61.6%。

  据集微网不完全统计，江西落地项目涵盖芯片研发、电子元器件生产、封装等，涉及触控、第二代半导体、5G、第三代半导体等领域。

  2020年，浙江落地项目超38个，占全年落地总数8%，投资总额超792亿元，占全年投资总额13.4%。超5个百亿元项目落地，包括127亿元的甬矽电子（宁波）股份有限公司二期500亩项目、106亿元的嘉兴产城半导体产业园项目、100亿元的创王光电uNEED总部基地项目、120亿元的熙泰科技年产25万片硅基OLED微型显示器生产线亿元的集成电路先进封测项目。

  其中，甬矽电子（宁波）股份有限公司二期500亩项目签约时显示总投资额为100亿元，但据一手消息透露，目前，该项目总投资额已达127亿元。

  据集微网不完全统计，浙江落地项目涵盖芯片设计、设备研发、芯片生产、先进封测、IDM等，涉及电子材料、触控、AI、5G、射频、通讯、传感器、激光、功率半导体、化合物半导体等领域。

  浙江省集成电路产业发展起步较早，拥有一批在芯片设计、硅材料生产、特种工艺芯片制造、行业应用等领域具备较强总实力的重点企业，并已初步形成较为完整的产业生态。

  2020年8月，浙江省出台了《浙江省实施制造业产业基础再造和产业链提升工程行动方案（2020—2025年）》，在集成电路产业链方面，浙江突破第三代半导体芯片、专用设计软件（电子设计自动化工具等）、专用设备与材料等技术，前瞻布局毫米波芯片、太赫兹芯片、云端一体芯片，打造国内重要的集成电路产业基地。到2025年，浙江集成电路产业链年产值突破2500亿元。

  11月19日，中国浙江省第十四届委员会第八次全员会议通过《浙江省委关于制定浙江省国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和二〇三五年远大目标的建议》，浙江将超前布局发展人工智能、生物工程、第三代半导体、类脑芯片、柔性电子、前沿新材料、量子信息等未来产业，加快建设未来产业先导区。

  2020年，安徽落地项目超30个，占全年落地总数6.3%，投资总额超682亿元，占全年投资总额11.6%。超3个百亿元项目落实安徽，包括100亿元的TowerJazz12英寸模拟集成电路项目、100亿元的露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园、180亿元的合肥晶合集成电路有限公司二期项目。

  其中，对于TowerJazz 12英寸模拟集成电路项目落户安徽合肥，集微网当时就此事询问了Towerjazz内部有关人员，在回答集微网提问为什么没有见到作为上市公司的公告时，这位人士回应：“作为上市公司，我们发布的是实质性信息，是具有法律责任的。任何交易只有具有彼此间的法律约束才变得有实质性。目前阶段，公司尚无任何信息公开发布。”

  据集微网不完全统计，安徽落地项目涵盖晶圆代工、晶圆制造、柔性触摸屏生产、封测、精密加工、MEMS制造等，涉及触控、存储、5G、第三代半导体、功率半导体、光刻胶、人工智能、材料等领域。

  集成电路产业是数字化的经济重要一环。通过积极布局显示驱动、存储芯片等一批投资规模大、技术水平高、填补大陆地区空白的关键集成电路项目，安徽省集成电路产业链企业数增至300多家。随着产学研资合作的不断深入，安徽集成电路产业不断涌现创新成果。

  12月1日，中国安徽省第十届委员会第十二次全员会议通过《安徽省委关于制定国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和二〇三五年远大目标的建议》，打好关键核心技术攻坚战，聚焦人工智能、量子信息、集成电路、生物医药、先进结构材料等重点领域，瞄准工业“四基”瓶颈制约，实施省科技重大专项、省重大创新工程攻关等计划，加快突破一批“卡脖子”技术。

  2020年，山东落地项目超31个，占全年落地总数6.5%，投资总额超625亿元，占全年投资总额10.6%。超2个百亿元项目落地，包括111亿元的中鸿新晶第三代半导体产业集群项目、160亿元的柔宇科技柔性屏生产基地。

  据集微网不完全统计，山东落地项目涵盖研发生产、高端封测等，涉及传感器、5G、触控、射频、人工智能等领域。

  12月2日，中国山东省第十一届委员会第十二次全员会议通过《山东省委关于制定山东省国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和二〇三五年远大目标的建议》，山东将推动数字产业化，加快集成电路、光电子、高端软件等关键基础领域创新突破，打造先进计算、新型智能终端、超高清视频、信创等具有较强竞争力的数字产业集群。

  2020年，上海落地项目超46个，占全年落地总数9.6%，投资总额超618亿元，占全年投资总额10.5%。超2个百亿元项目签约落地，包括22亿美元的格科微电子12英寸项目和120亿元的12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目。

  据集微网不完全统计，上海落地项目涵盖芯片研发生产、晶圆制造、先进封测、存储器研制、设备制造，涉及光芯片、人工智能、功率半导体、消费电子、第三代半导体、5G、射频、光刻机等领域。

  上海是国内集成电路产业集中度最高、产业链最完善、综合技术能力最强的城市,重点打造了浦东张江集成电路设计园、嘉定智能传感器产业园等特色园区,拥有大量优质的集成电路产业链上下游项目。

  12月10日，《上海市委关于制定上海市国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和二〇三五年远大目标的建议》发布，上海将加快在集成电路、生物医药、人工智能等领域形成世界级产业集群，打造自主创新新高地。

  2020年12月30日，华为创始人任正非此前在华为企业业务及云业务汇报会上的发言于华为心声社区曝光。

  任正非指出，华为企业业务要聚焦战略重点，继续做减法，收缩企业业务战线，认真弄清楚作战模型，“一定要有所为、有所不为，不能面面俱到”。

  他指出，华为云要研究华为云由哪些要素构成，华为云不是公司传统硬件设备的一马当先的优势，开发产品并销售产品，而是华为面向客户商业模式的改变，即由卖产品改变为卖云服务。

  “必须构建卖云服务的能力及支持面向客户提供云服务的运营、运维能力。我们向亚马逊、微软学习的同时，也要将本身30年的网络积累做成云服务市场独有的优势，开创更大的空间，构建差异化特色。”任正非说。

  按语：“百花齐放，百家争鸣，任总属不太懂的一家。他经过较长时间的调研、访谈，提出了一些粗浅的看法，抛出一块‘粗砖’，供探讨、批评、参考。”

  一、正确理解和定位云优先。对内我们优先选择用云方式为客户提供IT基础平台服务，对外就是客户迫切优先选择华为云服务。

  我们讲云优先，不是讲华为公司所有领域都以云优先，而仅仅在IT领域要优先实现以下几点：1、面向客户的算力和分布式存储（不含企业存储）需求时要以华为云优先；也就是当客户对服务器、分布式存储、虚拟化、私有云有需求的时候，要引导云服务优先；2、混合云要以云服务的商业模式优先；3、行业解决方案的底座要以华为云优先。

  当然我们期望以华为云优先为客户提供服务，但客户不一定会选择我们，只有华为云提供的云服务做到最好，客户才会优先地选择我们。当然，云服务好的基础是华为云平台必须做得好。而不是技术上的支持人员没有让客户明白我们的云服务是什么，就塞给人家一堆“土豆”；或者“土豆”太多，有些没有用上。我们引导客户数字化，首先引导他们使用华为云提供的云服务。我们的价值观与宗旨，还没有很好地体现在客户的利益至上、我们的云服务上，我们还需要踏实努力。让客户用电一样方便使用华为的云服务，才是我们的目的。我们要集中优势兵力聚焦在做好我们的华为云平台及其提供的云服务。我们现在存在的问题是一个服务能力、多个责任中心，力量碎片化。华为云首先要在极致性价比、可用性、数据安全性等基础能力上构筑核心竞争力；同时针对所聚焦的行业、聚焦的场景做好使能层，构建好云生态体系，构筑存在竞争力的获客能力。

  政府、企业上云已成为一种趋势，特别是中小企业应用、大企业的非敏感数据应用、政企的新型创新应用场景，会慢慢的多地承载在公有云上；另一方面，很多政府企业的核心数据、核心业务仍需承载在自建数据中心或专属云上。自建数据中心也会从简单的虚拟化走向云架构，一般由客户自己进行维护，这些客户同时要求享受公有云的高阶服务能力，这就需要我们的华为云混合云解决方案。专属云本质上依然是公有云，是针对特定客户而建设的公有云，亚马逊建设了GovCloud政府云，只服务于美国政府，由亚马逊进行维护。因此，公有云、专属云和混合云，甚至包括非华为私有云将长期共存，以解决客户的不同需求。因此，华为云解决方案最终形成的结构是：一套技术架构，支持公有云、专属云、混合云等商业形态；两种交易模式，一是卖给客户、产权属于客户、客户自己维护的混合云，二是产权属于华为、由华为维护、客户订阅云服务的公有云（含专属云）；三种部署方式，一是部署在客户数据中心里面，与公有云分开运维的私有部署，二是部署在华为建设的数据中心里面，由华为运维；三是部署在客户数据中心里面，作为公有云的延伸，由华为运维。

  华为面向客户提供公有云、混合云和“服务器+虚拟化软件”三种产品形态。公有云和混合云要坚持硬件同构，软件架构统一；公有云和混合云要做好客户选择，不要试图满足所有客户的需求。基于“服务器+虚拟化软件”，联合合作伙伴，满足多样性的政企自建数据中心和IT/OT系统的需求。

  华为要打造领先的ICT基础设施，要在联接、计算与企业存储和华为云三方面都取得胜利。在继续增强联接的同时，强化软件力量的建设，构建一个好的华为云平台、云生态，把适合上云的行业场景牵引客户优先上华为云，成为政企上公有云的首选。通过客户上华为云，反逼华为的平台进步。我们要将联接、计算与企业存储和华为云有机融合，构筑面向所聚焦的行业场景的行业“智能体”，助力智能升级。

  内部统一组织，是靠打胜仗来牵引的，在打胜仗中不断来组合队列。从小交换机开始，从传输开始，从2G无线网开始，从简单的路由器开始……无不是用胜利来牵引。为什么四野的队伍这么彪悍？是因为他们跟着林总一直打胜仗。从东北打到海南岛，从海南岛又打到朝鲜……，他们总信任林总，全部统一在林总的意志中。并没有做多少思想工作和说教，靠胜利言传身教。华为云业务的组织优化，能不能先从点开始，从胜利中总结出经验来。我们不可能简单采取阿里、亚马逊……一样的道路，我们没有那么多钱，他们有用不完的美国股市的钱。我们如何发展，要找出一条路来，而不是简单模仿。

  华为云不是我们传统硬件设备的领先优势，开发产品并销售产品，而是华为面向客户商业模式的改变，即由卖产品改变为卖云服务。必须构建卖云服务的能力及支持面向客户提供云服务的运营、运维能力。我们向亚马逊、微软学习的同时，也要将本身30年的网络积累做成云服务市场独有的优势，开创更大的空间，构建差异化特色。

  二、我们要研究领先的华为云是由哪些要素组成，这些要素是由哪些核心颗粒的先进而构成竞争能力的。

  能不能像存储产品一样建立面向未来领先世界的架构，有哪些关键的短木板、新介质、新算法、新架构甚至新理论等需要突破，组织起各阶、各类的“突击队”，让科学家、专家、工程师提前自由地去研究，找到解决办法。比如，有没有新的先进软件架构、有没有新的工具方法、有没有新的算力架构、有没有新的编排算法、人工智能的算法 …… 等等，一样一样地做好。在算法、算力、核心网、鸿蒙、鲲鹏生态、先进的软件架构/方法和工具以及工具的科学归一化、代码仓统一与优化……，以及人工智能在我们网络平台优化中的应用，一样一样踏踏实实地把这些颗粒做好，以便形成团粒结构的“黑土地”。再把连接这些颗粒的操作系统也做好，方便客户在上面发展。我们要聚焦在关键客户需求上，利用好华为自身内部IT、终端云、GTS云的典型需求，培养一批队伍，这批队伍就在战斗与实践中拥有了理解政企对华为云的需求；然后一部分人再深入去理解支持万物生长的云是需要什么样的“黑土地”，“黑土地”应具备哪些条件才能让万物生长。“黑土地”这个词是徐直军发明的，他应诠释一下。

  技术架构要保持持续性，专家团队决策体系的迭代也要科学稳定，行政主官不要干预技术决策。软件架构不是一蹴而就的，都是持续优化的发展，我们公司的软件是不错，但要进入直接竞争领域，要超越对手，就需要不断地改革。十年来我们的混合云技术架构经过了几次反复，导致时间上的浪费。

  最底层的技术架构是最核心的，需要高手。底层架构的开放性、扩展性、稳定性、持久性、安全性、效率，决定了后续软件的发展潜力、研发效率。高级专家团队，人少而精，事少而明，有利于冷静思考，他们要有长期稳定的担当，不要草率地换人。

  三、将来所有应用都会长在云土地上，但现在还不是，如何建成“黑土地”是我们努力的任务，应一步一步来。

  经过多年的努力，华为云上线万个合作伙伴，已初具规模，具备了更大方向发展的基础。我们现在讨论的是如何抓住政企数字化的机遇，在互联网、政企两个赛道上都获得更好的发展，达到世界领先。

  首先要肯定我们的华为云平台是基本可用的，多年的努力没有白费。我们现在讨论的是在新的场景下（5G、800G、人工智能……）高速社会下如何进步，有没有机会达到世界先进，甚至领先。传统互联网公司在政企场景下有困难，在新形势下，我们有机会，突破点在哪儿。

  新的一年里，我们在软件的架构、方法和工具上要加大人才投入。敢于引进大架构师、全球软件大赛的优秀人才，努力从我们的队伍中培养造就各级各类各阶的架构师，根据能力、贡献及时提拔他们，职级、薪酬也要及时匹配。云平台、云生态要向先进的公司学习，不要简单模仿。努力在平台架构中，加大优化的力量。我们是一个传统的硬件先进的公司，世界上转型为软件先进公司的例子还没有，我们的困难是可以想象的。如何建立客户喜欢的“黑土地”，如何让伙伴生态生机勃勃，如何保证软件能扎到根，避免被切断的风险。

  四、华为云对我司，既是一个产品提供，也是一个运营平台。质量与敏捷的运维能力是关键的要素。

  硬件资源的池化、软件分布化、运维敏捷的自动化与智能化、服务的多样性……，我们是向亚马逊学习，还是向微软学习？我认为我们都应该学习。面向行业客户提供云服务应该走微软的道路，优先为大行业、大企业服务的道路，聚焦深耕几个关键行业，打造“黑土地”。我们耕耘企业业务多年，有一个庞大的企业销售服务队伍，有一定的基础，联合客户、行业领先的应用开发商和系统集成商等生态伙伴，开展联合创新，积累和沉淀行业的关键知识资产，这样好的经验不要丢掉，每年做好两、三个行业，几年后最终能达到几个、十几个行业，就是不得了！微软就是通过与客户的联合创新，持续构筑了竞争优势。我们要与关键客户建立联合创新实验室，把一些有前途、有大需求的颗粒抽出来，组成以全要素、全业务、全编成，拥有独立作战能力与权力的“军团”。我们也要学习亚马逊，把IAAS、PAAS做好，我们是有基础的。我们这么多年积累的知识、能力、经验，是有可能把云基础平台即“黑土地”做好的，发挥联接+计算的优势到极致。我们聚焦在一、两个行业，搞清它的经验模型与算法，切实在行业打造有领先的能力。让客户接受我们。例如Oracle以一个数据库就占领了全球大部分市场。有所为、有所不为，聚焦客户成功，不要内战内行、外战外行。

  五、我们全力以赴抓应用生态建设，像亚马逊一样建立大生态。没有应用，华为云就可能死掉。

  移动互联网应用、企业应用、政府应用、煤矿应用、机场应用、平安应用、GTS应用、公司内部IT应用，都是我们生态发展的机会窗。终端云的良好发展给我们做了榜样，南研所的弟兄们重现了英雄本色。当前生态伙伴调用接口的管理是比较突出的问题，也是生态型业务发展的最核心瓶颈，我们当前从管理意识、流程到组织保障都不够。我们一定要建立优良的架构，简化内部的消耗，我们一定要实现敏捷优质服务。我们坚持为客户创造价值，敏捷的为客户服务。利用好华为自身内部的IT、终端云、GTS云的典型需求，服务好内部客户，培养一批队伍，这批队伍就有理解政企对云的需求。现在内部客户的体验有待加强，不要浪费了需求的价值。

  阿里云、腾讯云、AWS推出慢慢的变多的软硬融合的设备，华为的优势在硬件，我们要加强软件、应用生态，不应放弃硬件给华为云带来的优势。保存底层架构的稳定性与高效率，发挥联接+计算的综合优势，持续迭代优化Ⅰ（IAAS）层架构，并牵引计算、存储、网络等Ⅰ层面向云场景的进一步创新。

  六、云BG与EBG的关系：“作战综合化，能力专业化”，企业业务和云与计算业务应按这个原则对一线作战及组织进行优化，提升一线效率，最终要形成场景化的合成作战。

  为支撑云与计算产业的商业成功，加强专业能力构建，要清晰知道几个行业，深入进去，做世界最理解它们、服务它们最好的组织，它们就会优先选择我们的华为云，这是我们的任务。公司从机关到一线都做了比较大的组织调整。经过半年多的运作实践，新组织架构促进了一线的资源投入，提升了产业生态等方面的专业能力。但也存在以下问题：一是，云与计算BG应重点抓好华为云平台的建设，抓好产业生态的建设，做大产业空间，同时抓好解决方案与技术支持，建立一支真懂云和计算业务的专业化队伍；EBG作为统一客户界面，要更多贴近客户，充分理解客户的真实需求，强力的推动专业部门打造有竞争力的解决方案。现在一线有的代表处专业化分工过细，接口多了，干部多了，汇报多了，实际干活的人却少了。二是，资源投入增加了，作战效率却降低了。三是，内部沟通成本高，“一线分成两个组织后没感觉有什么好处，两个组织反而会增加很大的沟通成本”；“在政企做了决策以后，再到云那边沟通，两边频繁开会，没有原来那么高效。”。四是，等级森严的组织层级、部门墙，导致分工过细，“铁路警察”各管一段，客户却难受了，本应该团结一致为客户服务的力量存在内卷。

  更重要的是，我们现在的IT架构又是围绕着组织架构来构建的，也就是说组织有多碎片化，IT就有多碎片化。现在多个BG的作战流程不同，IT系统当然也不同，连销售管理都拉不通。

  这些问题既降低了内部运作效率，也直接影响了客户和伙伴的满意度。我们要在一线形成场景化的合成作战，“飞机”“大炮”“机关枪”……都应统一指挥。建议按“作战综合化，能力专业化”的原则对代表处组织来优化。

  第一，企业业务要收缩战线，一定要有所为、有所不为，不能面面俱到。原来确定的四个行业，不要再增加扩大作战面，把战略打散就没有战斗力了。因我们是力量有限的公司，确定要做的项目就一定要做好、做精。我们要抓住一点，标准化的梯次推进，逐渐走向做厚、做多、做强。你们要抓住自己能做的领域，将兵力扑上去，扎扎实实做好，才可能真正找到比别人更好的方案。

  第二，我们的队伍建设要明确强调，立足于联接，立足于华为云，但我们要知晓服务对象的工业，要知晓服务对象的Know-How，然后在算法上和别人合作。什么叫工业互联网？首先它的本质应该是工业，比如航空、汽车、交通、钢铁、煤矿……。第二是联接，联接这个产业，我们最熟悉，全部电子工程就为了联接。第三是人工智能，人工智能又分为数据、算法、算力和Know-How。数据是客户的，有的算法是与合作伙伴合作做的；Know-How是行业、企业他们数十年的摸索积累与千万次验证，反复建模，留下的理论与经验结晶，这是我们最不熟悉的；我们能做的主要是算力这一部分。因此，我们只可以做一个支撑平台——“黑土地”，从而支撑上面生长的个性化的应用。我们要做自己能做的事，不要去包打天下，把别人的活给做了，做得很粗糙，也做不好，最后我们就没有战斗力和竞争力。

  第三，后续的汇报，首先讨论如何收缩作战面，第二讨论作战模型。我们要讲清楚作战的战略方针，要讲过河的“船”和“桥”，不能“口号治企”。领袖要有架构性思维，领袖的责任是讲明方向、察觉缺陷。比如，部门成长架构是什么，业务成长的架构是什么？哪些事是你一定要做好，做到什么程度？你们要看看电视剧《历史转折中的》，就是在关键历史时刻的几个讲话，国家战略就转过来了。领袖要结构性地思考问题，能看见主要矛盾的主要方面，扑上去用“刀子”去，就能抢占市场。

  5、点评｜华为不会因为美国制裁就放弃芯片研发；合纵连横将成未来世界的主要竞争策略

  受美国禁令影响，华为消费者业务CEO余承东曾在去年8月份表示，Mate 40系列搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版。不过据一位芬兰爆料者透露，华为的下一代麒麟处理器目前已在研发和设计中，采用3nm工艺，名为“麒麟9010”。

  集微点评：华为不会因为美国制裁就放弃芯片研发，至于能否使用台积电3nm还要看后续发展。

  据公开信息统计，2020年第四季度获得新一轮融资的半导体相关企业超60家，芯融资规模或超80亿元，第三代半导体、传感器、存储、射频依然是热门领域。2020年第四季度获得新一轮融资的企业中（除未披露具体融资金额的企业），28家企业融资金额达近亿元或超亿元。其中，思特威、亿咖通融资金额超10亿元。

  集微点评：只要科创板对半导体支持力度不变，相信半导体行业投融资热度会继续保持。

  聚焦科创板已上市半导体公司：33家公司总市值近万亿 首发募集资金合计971亿元

  科创板自开板运行以来，半导体公司选择科创板上市热情持续高涨。截止2020年12月31日，科创板已上市半导体公司共有33家，占科创板上市公司总量的15.35%，合计总市值9954.31亿元，占科创板上市公司总市值规模的28.51%，在科创板市值TOP 20企业中，半导体公司占9家，近半壁江山。

  据“pledgetimes”网站援引瑞典《每日新闻》消息，爱立信首席执行官鲍毅康（Börje Ekholm）在发给瑞典商务部长安娜·哈尔伯格的短信里威胁称：“如果华为禁令任旧存在，爱立信将离开瑞典。”

  集微点评：美国倒逼中国建立完善的全产业链体系，中国则要继续扩大开放与世界交融，合纵连横将成未来世界的主要竞争策略。

  据digitimes报道，业内人士透露，台积电和三星在各自3nm制程技术的开发过程中都遇到了不同但关键的瓶颈。报道称，台积电和三星因此将不得不推迟3nm制程工艺的开发进度。

  集微点评：现在距离3nm正式量产还有一段时间，遭遇些困难很正常，3nm或许是晶圆代工的下一个里程碑。

  总额超百亿!台积电公布去年获大陆及日本补贴金额；传高塔半导体进行三周停工,官方回应；AI芯片补贴,美国难权衡

  重现P40辉煌!传华为P70系列已搞定被卡脖子的关键影像器件；索尼回应手机业务退出中国；何小鹏谈小米汽车；三星挖台积电墙脚

  【补贴】消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂将获50亿美元补贴；意大利选择新加坡半导体公司Silicon Box来该国建厂

  【受惠】AI 手机元年！供应链迎复苏，联发科、大立光等可望受惠；半导体加速成长期，AI先进芯片需求超乎想像

上一篇：泰坦星科技带你一文熟知软件公司分类 下一篇：我国A股：手机概念股龙头共三家上市公司